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1、温度传感器一般间隔加热棒封装面较远，这会导致封装面温度与实践受控温度之间有温差，终究引起塑料资料作废。
2、在封装过程中，封装面温度会产生动摇，设备发动/中止或封装速度改变时偏移量过大，导致封装外表温度动摇较大，引起包装不良。
■具有包装机专用，丈量密封面温度的“包装机用温度传感器”。不受包装机速度和包装资料改变等温度动摇要素影响，可精准丈量加热棒外表的温度。
■经过运用包装机用温度传感器和主动过滤调整功用，可在依据密封温度办理质量的一起，仅靠温控器按捺温度动摇，无需人为调整。
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